公司經(jīng)過多年的積累與沉淀，打造出一支高素質(zhì)的研發(fā)與管理團(tuán)隊，公司產(chǎn)品具有很強(qiáng)的技術(shù)更新能力和市場競爭力。目前有多項產(chǎn)品填補(bǔ)了國內(nèi)研磨拋光行業(yè)的空白，已達(dá)國際先進(jìn)水平。我司在設(shè)備與工藝上已獲28項實用新型專利技術(shù)，于2013年被評為國家級高新技術(shù)企業(yè)。我們以質(zhì)量為生命，時間為信譽(yù)，創(chuàng)新為競爭力的經(jīng)營理念，不斷吸收新創(chuàng)意，嚴(yán)把質(zhì)量關(guān)，全方位的 跟蹤服務(wù)  ，堅持做高品質(zhì)產(chǎn)品，立足于行業(yè)的引導(dǎo)者。

發(fā)展歷程

胡敬祥先生從1999年開始研究平面研磨和拋光技術(shù)，生產(chǎn)了380，460等小型單面研磨拋光機(jī)。

2001年，公司開始研發(fā)出一些適用范圍更廣的設(shè)備，如610,910單面研磨拋光機(jī)。

2003年，公司成為國內(nèi)首家研發(fā)出研磨液，拋光液，研磨盤的廠家，液體多達(dá)12種，盤5種，適用于各種材料的研磨和拋光。

2007年，成立方達(dá)研磨品牌，同時方達(dá)第一款帶修面的雙面研磨設(shè)備投入生產(chǎn)。

2009年，方達(dá)進(jìn)行了一次研磨技術(shù)更新，研發(fā)出了針對硅片的減薄機(jī)和拋光機(jī)。

2012年，為了適應(yīng)市場的需求，研發(fā)了LED藍(lán)寶石減薄機(jī)，硅片減薄機(jī)，9104XA銅拋機(jī)和9104PA軟拋機(jī)。

2014年，為了配套設(shè)備，公司研發(fā)出了針對藍(lán)寶石專用的研磨盤，拋光墊，研磨液和拋光液。

2016年，針對手機(jī)行業(yè)的更新?lián)Q代，方達(dá)又設(shè)計出了3D陶瓷掃光機(jī)，平磨機(jī)和拋光機(jī)。

2017年，為了配套3D陶瓷掃光機(jī)，公司又研發(fā)出了針對該款設(shè)備的研磨液和拋光液。

2018年，順應(yīng)市場需求，我司花費兩個月時間研發(fā)出了FD500D掃光機(jī)，用于二手屏的翻新，新屏的打磨拋光。

2019年開始研發(fā)碳化硅半自動減薄機(jī)，全自動晶圓減薄機(jī)，氣浮主軸，雙頭減薄機(jī)等適用于第三代半導(dǎo)體的高端晶圓研磨設(shè)備，并于2021年成功問世和批量投產(chǎn)。